隨著信息技術的飛速發展，半導體產業作為其核心支撐，迎來了前所未有的增長。然而，這一過程中產生的大量廢水成為環境保護的重大挑戰。芯片制造涉及多道化學和物理處理工序，每一步都可能產生含有重金屬、有機污染物和酸堿物質的廢水。本期依斯倍將介紹芯片制造廢水處理的相關技術。

廢水處理關鍵技術

1. 預處理階段

- 物理分離：通過格柵、沉淀等物理方法去除廢水中的懸浮物和大顆粒雜質。

- 調節pH值：使用酸堿中和法調整廢水至適宜的pH范圍，便于后續處理。

2. 主體處理階段

- 膜分離技術：反滲透（RO）和納濾（NF）技術能有效去除廢水中的溶解性有機物、無機鹽分和部分重金屬離子，是廢水深度凈化的關鍵步驟。這是芯片制造廢水處理常用的方法之一。

- 高級氧化過程（AOPs）：如Fenton試劑、紫外線/H2O2等，可高效分解難降解有機物，提高廢水可生化性。

- 吸附技術：利用活性炭、樹脂等吸附材料去除廢水中的重金屬和有機污染物。

3. 深度處理與消毒

- 生物處理：如活性污泥法、生物膜法等，用于進一步去除有機物，改善水質。

- 紫外線消毒或臭氧氧化：確保廢水中的微生物指標達到回用標準。

廢水回用策略

經過上述處理流程，廢水可以達到工業回用水質要求，應用于芯片制造過程中的冷卻、清洗、配藥等環節。為提高回用效率，企業通常采取以下策略：

- 建立分類回收系統：根據廢水類型和污染物特性，實施分類收集與處理，提高處理效率和回用率。

- 集成化水資源管理系統：結合智能監控與自動化控制技術，優化全廠水平衡，實現廢水處理與回用的精細化管理。

- 能量回收與資源回收：在廢水處理過程中，回收利用產生的熱量和有價值的物質，如從重金屬廢水中回收金屬資源。

芯片制造廢水處理與回用不僅是環保要求，更是企業社會責任和可持續發展的體現。隨著技術的進步和政策的推動，諸如膜技術、高級氧化技術等新型處理技術的應用將更加廣泛，為半導體行業綠色轉型提供堅實的技術支撐。未來，通過持續創新和優化，實現廢水“零排放”目標，將是半導體行業追求的重要方向。